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電熔再結(jié)合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結(jié)鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達(dá)1700℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電弧爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂，再經(jīng)破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應(yīng)用領(lǐng)域和普通鎂鉻磚相近。
電熔再結(jié)合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結(jié)鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達(dá)1700℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電弧爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂，再經(jīng)破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應(yīng)用領(lǐng)域和普通鎂鉻磚相近。
電熔再接結(jié)合鎂鉻磚的性能特點(diǎn):抗化學(xué)侵蝕及滲透能力強(qiáng)、高溫結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱震穩(wěn)定性好等特性。
各種有色工業(yè)窯爐
| 電熔再結(jié)合鎂鉻磚理化指標(biāo) | |||||||||
| 項目/指標(biāo) | DMGe-26 | DMGe-24 | DMGe-22 | DMGe-20A | DMGe-20B | DMGe-16A | DMGe-16A | DMGe-12A | DMGe-12B |
| 化學(xué)成分MgO%≥ | 50 | 50 | 55 | 58 | 58 | 62 | 58 | 68 | 65 |
| 化學(xué)成分Cr2O3%≥ | 26 | 24 | 22 | 20 | 20 | 16 | 16 | 12 | 12 |
| 化學(xué)成分SIO2%≤ | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 2.0 | 1.5 | 2.0 | 1.5 | 2.0 |
| 顯氣孔率/%≤ | 16(15) | 16(15) | 16(15) | 16(15) | 17(15) | 16(15) | 17(16) | 16(15) | 17(16) |
| 常溫耐壓強(qiáng)度/Mpa≥ | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) | 35(40) |
| 荷重軟化溫度/℃≥ | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 | 1700 |
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